技能要求:
TO,技术支持,外包技术,封装
1、负责 TO 外包技术支持、外包产品的一般问题解决;
2、本科及以上学历,具有较好的英语交流能力;
3、2 年以上光芯片应用产品开发或维护经验;
4、熟悉各类光芯片应用产品流程(TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等)、工艺与测试,熟悉光学基础理论知识,了解高频电路理论,熟练使用光学相关工具软件。
5、具备 TO-can、OSA 产品设计与维护经验优先;
6、具有光芯片应用 FAE 经验者优先;
7、具有高速封装开发经验者优先。
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