技能要求：

封装设计，产品导入，技术开发，外包产品

1、负责芯片应用封装产品的技术开发、新产品导入、外包产品重大技术问题解决；

2、本科及以上学历，具有较好的英语交流能力；

3、2 年以上光芯片应用产品开发或维护经验；

4、熟悉各类光芯片应用产品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工艺与测试，熟悉光学基础理论知识，了解高频电路理论，熟练使用 Autocad、Zemax、minitab 等光学相关工具软件。

5、具备 TO-can、OSA 产品设计与维护经验优先；

6、具有光芯片应用 FAE 经验者优先；

7、具有高速封装开发经验者优先。