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产品封装设计

产品封装设计

来源:
时间: 2019-09-18

技能要求:

封装设计,产品导入,技术开发,外包产品

1、负责芯片应用封装产品的技术开发、新产品导入、外包产品重大技术问题解决;

2、本科及以上学历,具有较好的英语交流能力;

3、2 年以上光芯片应用产品开发或维护经验;

4、熟悉各类光芯片应用产品流程(TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等)、工艺与测试,熟悉光学基础理论知识,了解高频电路理论,熟练使用 Autocad、Zemax、minitab 等光学相关工具软件。

5、具备 TO-can、OSA 产品设计与维护经验优先;

6、具有光芯片应用 FAE 经验者优先;

7、具有高速封装开发经验者优先。


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